國內(nèi)外電子工業(yè)防靜電標(biāo)準(zhǔn)綜述與發(fā)展
　　本文簡要介紹了國內(nèi)外有關(guān)電子工業(yè)防靜電標(biāo)準(zhǔn)制定的情況、特點和動態(tài)，并就此提出了進(jìn)一步加強電子工業(yè)防靜電標(biāo)準(zhǔn)化工作的思路。
一、關(guān)于電子產(chǎn)品靜電防護
　　由于物體間的接觸分離（如摩擦、剝離、撕裂和搬運中的碰撞等）或電場感應(yīng)，都會因物體之間或物體內(nèi)部帶電粒子的擴散、轉(zhuǎn)移或遷移而形成物體表面電荷的積聚，即呈現(xiàn)帶電現(xiàn)象。這種現(xiàn)象的存在，有可能導(dǎo)致物體表面電荷對空氣中帶異性電荷的微粒子塵埃的吸引，造成電子敏感元器件絕緣性能的降低、結(jié)構(gòu)腐蝕或破壞。當(dāng)外界條件適宜時，這種積聚電荷還會產(chǎn)生靜電放電，使元器件局部破損或擊穿，嚴(yán)重時，還會引起火災(zāi)、爆炸等。曾報道某廠在修理程控交換機上的半導(dǎo)體集成電路時因靜電引起爆炸事故的文章。應(yīng)當(dāng)指出，靜電引起電子元器件局部結(jié)構(gòu)破損和性能降低，是對元器件使用壽命的一種潛在威脅，它可能比爆炸和燃燒造成的危害更有過之。因為它難于檢查，故造成事故的隨機性更大，并且易于與其他失效原因混謊詬恰?amp;lt;BR>當(dāng)前，電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展一方面隨著高分子材料的廣泛使用，致使產(chǎn)品靜電現(xiàn)象的產(chǎn)生變得日益嚴(yán)重；另一方面，電子元器件日趨微小型化，使得靜電的危險性越來越大。現(xiàn)國外微電路的制造已普通采用了0.8～1.0μm技術(shù)，國內(nèi)也已達(dá)到2～3μm水平，這種微細(xì)加工技術(shù)和產(chǎn)品細(xì)微結(jié)構(gòu)，使其對靜電的敏感性越來越高，并且已達(dá)到不可忽視的程度。
電子產(chǎn)品的靜電防護工作，具有下述明顯特點：